Introduction to DDR4 SO-DIMM 260 Pin

DDR4 SO-DIMM 260 Pin 模組連接器介紹

1. DDR4 SO-DIMM 的應用背景

DDR4 SO-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)是一種專為筆記型電腦、工控設備、嵌入式系統與小型伺服器設計的記憶體模組形式。與傳統 DIMM 相比,SO-DIMM 體積更小、更適合空間受限的設備。 260-pin 的設計是 DDR4 代的標準,能支援更高頻寬、更低功耗,以及更穩定的訊號傳輸。

2. 260 Pin SO-DIMM 的特點

  • 接腳數量260 pin比 DDR3 SO-DIMM 的 204 pin 增加了接點數量,提升了資料傳輸效率。

  • 電壓需求:1.2V比 DDR3 更低,降低了功耗。

  • 資料傳輸速率:2133 MT/s 至 3200 MT/s 以上,支援高速應用。

  • 應用領域:筆電、Mini PC、工業電腦(IPC)、網路設備、邊緣運算裝置等。

3. 不同高度版本(4.0H、5.2H、8.0H、9.2H)

DDR4 SO-DIMM 260 pin 模組連接器依照不同應用需求,設計了多種高度,以適應不同機構設計與散熱要求:

  • 4.0H (標準低高度)- 型號 M30-C105-00001
    適合超薄筆電與緊湊型設備,節省安裝空間。

  • 5.2H (一般應用型)- 型號 M30-C105-00003
    廣泛用於筆電與工控電腦,兼顧高度與強度。

  • 8.0H (加強型高度)- 型號 M30-C105-00004 M30-C105-00004
    提供更佳的機械強度與插拔耐用性,常用於工業級或嵌入式設備。

  • 9.2H (高強度設計)- 型號 M30-C105-00005
    用於需要更高可靠度與散熱間距的應用,例如伺服器或高階工控系統。

4. 技術與可靠性設計

  • 高耐用性接觸點:採用高導電銅合金與鍍金層,確保長期使用下的穩定信號傳輸。

  • 抗震動與耐插拔:多種高度設計確保不同使用情境下的機構強度。

  • 相容性高:符合 JEDEC DDR4 SO-DIMM 標準,可相容於主流主機板與系統。

5. 應用案例

  • 消費性電子產品:筆記型電腦、Mini PC、All-in-One PC。

  • 工業電腦 (IPC):智慧工廠控制器、邊緣運算裝置。

  • 嵌入式系統:醫療設備、網通設備。

  • 高效能運算:伺服器與資料中心的小型化解決方案。


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